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什麼是輕質保溫磚？它的用途是什麼

2022-06-24    來源：    作者：佚名  閱讀：3626次  【打印此頁】

什麼是輕質保溫磚？它的用途是什麼？
什麼是輕質保溫磚？顧名思義，具有保溫隔熱功能的磚比較輕，主要用途是保溫、保溫、節能和減少熱能浪費。
 

 
1.輕質粘土磚
本產品為輕質耐火產品，AL2O3含量為30%～46%，屬於絕熱耐火磚。主要原料為粘土熟料或輕粘土熟料和可燃法製造的可塑性粘土。原料與水混合製成可塑粘土或泥漿，經擠壓或澆注，在1250℃至1350℃的氧化氣氛中幹燥。
 
2、輕質高鋁磚
又稱高鋁保溫磚，是一種輕質耐火材料，氧化鋁含量在48%以上，主要由多晶石和玻璃或剛玉組成。堆積密度為 0.4 至 1.359/cm3。空隙率為66%～73%，抗壓強度為1～8MPa。優良的抗熱震性；
輕質高鋁磚一般采用高鋁方晶石熟料，加入少量粘土，粉碎，用氣體法或發泡法澆鑄成泥狀，在1300～1500℃下燒成。也用來代替一些鋁土礦熟料。
適用於爐襯、保溫層、不受強高溫熔融材料侵蝕或衝刷的部位。對於直接接觸火焰，表麵接觸溫度不應超過1350℃。
 
3、莫來石聚磚又稱輕質多質輕質磚或多質輕質絕熱磚，以高鋁方磚熟料為主要原料，采用發泡法或化學法形成多孔結構，將各組分混合而成。水 將其製成塑料泥或泥漿，擠壓成高溫燒成的隔熱磚。
多光聚晶磚的標準尺寸為230*114*65mm，容重一般為0.6-1.2g/cm3，使用溫度為1300-1550度。形狀和尺寸可根據您的要求定製。按工作溫度可分為JM-23、JM-26、JM-28三種。該產品與火焰直接接觸，具有耐高溫、重量輕、導熱係數低、節能顯著等特點。
 
影響輕質保溫磚性能的因素有哪些？
輕質保溫磚結構複雜，工作環境惡劣，影響保溫效果的因素很多。此外，這些因素相互關聯，相互關聯，難以分析和調查。但在眾多影響因素中，輕質保溫磚的材料組成結構、透氣性和透氣性、容重和溫度是主要影響因素。
 
影響輕質保溫磚導熱係數的主要因素是材料成分、化學礦物成分和結構材料的晶體結構。一般來說，輕質保溫磚的晶體結構越複雜，導熱係數越低。物質的固相可以很容易地分為結晶相和玻璃相。由於振動和碰撞，原子（離子）將動能從動能高的原子（離子）傳遞給其他動能低的原子（離子），玻璃相中的原子（離子）是一種混沌方式。 , 運動過程中遇到的阻力高於有序晶相的阻力。因此，玻璃相的熱導率低於結晶相。但是，當溫度升高到一定程度時，玻璃相的粘度降低，原子（離子）運動的阻力減小，玻璃相的熱導率增加。但晶相則相反，當溫度升高時，原子（離子）的動能升高，振動增大，自由程變短，熱導率降低。在輕質保溫磚的內部結構中，固相被許多大小不等的氣孔隔開，因此從熱學的角度來看，不可能形成連續的固相轉移。係數非常低。
 
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導率成反比，並且熱導率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前，輕質保溫磚的性能尤為突出。但是，如果孔徑比相同，孔徑越小，分布越均勻，導熱係數越低。
 
體積密度輕的保溫磚的導熱係數與體積密度呈線性關係。也就是說，隨著體積密度的增加，熱導率也會增加。容重的大小直接反映輕質保溫磚內部孔隙率的大小。體積密度低說明製品內部氣孔較多，固體顆粒之間的接觸點減少，固相熱傳導降低，熱導率降低。
輕質保溫磚的導熱係數與溫度呈線性關係。也就是說，熱導率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比，輕質保溫磚的導熱係數隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基於固相傳熱。隨著溫度的升高，產物分子的熱運動變得更加強烈，導熱係數增加。輕質保溫磚的結構以氣相為主（65-78%）。隨著溫度的升高，熱導率的波動總是小於固相的波動。
 
輕質保溫磚有哪些用途？
輕質保溫磚廣泛應用於冶金、化工、電子設備、玻璃等高溫爐窯，具有比重低、強度高、導熱係數低、保溫效果好、工作溫度高等特點。有。用於安防、化工、冶金、機械、建材、電子設備、焦化、造船、醫藥、橡膠等行業的工業窯爐建設，具有優良的絕緣性能。可以減輕窯的重量，減少窯壁，改變窯的結構，提高升溫速度，降低能耗，改善勞動條件，提高工作效率。輕質保溫磚，耐高溫、高密度、高強度、耐磨、耐酸、耐堿。廣泛應用於冶金、化工、電子設備、玻璃等行業的高溫爐。